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Borer Chemie, 06. Juni 2024
In der Teilereinigung mit höchsten Reinheitsstandards und insbesondere bei Vakuumverfahren kommt es auf eine sorgfältige Auswahl der Prozesschemikalien an. Auch beim Reinigen und Ätzen von Oberflächen müssen alle Rückstände zuverlässig entfernt werden, um Kontaminationen wie z.B. durch HiO-Elemente und Oberflächendiskrepanzen zu vermeiden. Nur so können validierbare Ergebnisse erzielt und eine Kontamination des Systems vermieden werden. Für diese Anwendungen haben wir eine Produktlinie von Reinigungsmitteln auf wässriger Basis entwickelt, die höchsten Ansprüchen genügt. Dürfen wir vorstellen: deconex® HPC (High Purity Cleaning).
Die HPC- Produktlinie wurden speziell für validierbare Reinigungsprozesse von Komponenten in der Vakuumindustrie, der Halbleiterfertigung und der Weltraumtechnologie entwickelt. Die Produktlinie ist qualifiziert gemäss der Sauberkeitsspezifikation für Grade 2 und Grad 1 und erreicht die geforderten Anforderungen. Zusätzlich zu den Grade 1 und Grad 2 Reiniger wird die HPC-Linie mit einem Produkt abgerundet, welches Oberflächendiskrepanzen wie Verfärbungen, Flecken, Oxidschichten auf der Oberfläche entfernt und dadurch Ausschuss verhindert: deconex® HPC 2602.
Sie definieren die Reinigungsanforderungen, wir liefern die Lösung
Die einzigartigen Produkte unserer deconex® HPC-Linie wurden speziell für die Anforderungen anspruchsvoller Anwendungen entwickelt. Mit unseren Produkten erzielen Sie die gewünschten Reinheitsgrade 1 und 2 der individuellen geforderten Spezifikationen.
Erfahren Sie mehr über unsere Reinigungslinie deconex® HPC, zu der auch das neue Konzentrat deconex® HPC 2602 zur Entfernung von Flecken, Oxidschichten und Anlauffarben gehört.
